KLA-Tencor 公司日前推出 了TeraScanXR，為 32納米節(jié)點(diǎn)提供高分辨率的光罩、虛像(aerial-plane)和晶圓平面(wafer-plane)檢測能力。這款新的系統(tǒng)是對現(xiàn)有TeraScan光罩檢測系統(tǒng)的一個(gè)擴(kuò)展，它旨在為光罩制造商提供更佳的靈敏度、更低的檢測成本及更快的光罩處理速度。此外，TeraScanXR還是市場上滿足全套檢測平面需要的**光罩檢測系統(tǒng)：采用高分辨率光罩平面檢測 (RPI)在開發(fā)和制造光罩期間捕捉制造缺陷；采用虛像平面檢測 (API) 濾出特定的非印刷缺陷；采用晶圓平面檢測 (WPI)預(yù)測哪些光罩缺陷將最終印在晶圓上。 

KLA-Tencor 的光罩與光掩膜檢測部副總裁兼總經(jīng)理 Brian Haas 表示：“制造沒有印刷缺陷的 32納米節(jié)點(diǎn)光罩組需要一個(gè)具備多種功能的檢測系統(tǒng)。光罩制造商需要靈活、高產(chǎn)能、高靈敏度的缺陷檢測系統(tǒng)去捕捉所有在制程開發(fā)與控制出現(xiàn)的缺陷。他們還需要知道哪些缺陷將印在晶圓上，以便集中精力僅修復(fù)和檢驗(yàn)可印缺陷——能夠加速他們的光罩組出貨速度。只有KLA-Tencor才銷售同時(shí)具備高分辨率和評估缺陷可印性功能的光罩檢測系統(tǒng)。我們供應(yīng)此系統(tǒng)既可以作為一款新的工具，或者也可以作為我們廣泛安裝的TeraScan 產(chǎn)品線的一個(gè)升級，以確保光罩制造商能夠最有效地使用他們的資本。”

TeraScanXR 光罩檢測系統(tǒng)對光學(xué)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)、算法及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都進(jìn)行了變更，以提高整體靈敏度，以滿足 32 納米的要求。對那些非關(guān)鍵性的缺陷(nuisance)檢測率，例如輔助結(jié)構(gòu)(assiststructure)變化引起的缺陷，可被降至最低，且不犧牲靈敏度。大幅度的產(chǎn)能提升讓 TeraScanXR 的檢測速度比其前任TeraScanHR 最高快了三倍，從而降低檢測成本，并縮短光罩組發(fā)貨至晶圓廠的時(shí)間。

TeraScan不但是**包括所有平面的檢測平臺，而且能夠**預(yù)測缺陷可印性——而無論圖案密度如何。盡管在諸如 TeraScanXR及其他檢測工具上實(shí)施 API 可以減少特定類型的“非關(guān)鍵（nuisance）”缺陷，但仍需要 TeraScan 的 WPI來正確判斷密集圖案內(nèi)缺陷的可印性。與在稀疏圖案區(qū)域中的相應(yīng)缺陷相比，衍射效應(yīng)會(huì)造成密集圖案內(nèi)的缺陷被放大。

由于對 TeraScanXR系統(tǒng)特別感興趣，亞洲和美國的**廠商及光罩制造商已經(jīng)下了一些訂單。全球各家主要光罩制造商都已經(jīng)安裝有多套堪稱業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的TeraScan 平臺，而作為該平臺的一個(gè)升級，TeraScanXR 提供了最具成本效益的方案，以實(shí)現(xiàn)對所有光罩檢測應(yīng)用中32納米的靈敏度需求。