為了減少或消除封裝產(chǎn)品中的有害物質(zhì),盛群半導體已經(jīng)逐步開始提供客戶環(huán)保之無鉛(Lead-free)產(chǎn)品。保證符合歐盟所規(guī)定之六項禁用物質(zhì)之含量限制:鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB與PBDE。
目前盛群所有系列產(chǎn)品已全面導入符合RoHS之規(guī)定。
以下是以SOT-89、TO-92、SOP、DIP、QFP與QFN六種系列的包裝型式產(chǎn)品為主,介紹其定義與辨別方式:
定義:無鉛產(chǎn)品系使用「純錫」作為電鍍的材料,取代現(xiàn)有的標準:「錫鉛」材料。取代的部份如下圖中「Lead framePlating」的部份。
「無鉛產(chǎn)品」與「含鉛產(chǎn)品」之正印和外箱卷標標示辨別方式,范例如下:
正印
SOT-89卷標范例
無鉛
有鉛
TO-92卷標范例
SOP系列 卷標范例
DIP系列 卷標范例
QFP系列 卷標范例
QFN系列卷標范例
盛群之無鉛產(chǎn)品符合歐盟RoHS所規(guī)定,其六項禁用物質(zhì)之含量檢測報告:P-DIP & SOP & SSOP & SOJ& SOT SGS Report, PLCC SGS Report, QFN SGS Report, QFP &LQFP SGSReport, TO SGS Report, TSSOP & MSOP SGSReport, CHIP SGSREPORT,TCP SGS Report
注意事項
無鉛產(chǎn)品使用在有鉛的制程上將導致無鉛產(chǎn)品在IRReflow過程中會發(fā)生假焊情形,形成電性上的OPEN情況。
如果客戶的PCB板上有同時并用「錫鉛電鍍」與「無鉛電鍍」的組件時,建議應(yīng)通過「無鉛(純錫)的回焊曲線圖」的測試(焊接溫度最高到260℃)。
錫鉛電鍍的組件若應(yīng)用在PCB板上,考慮焊接溫度范圍必須較寬(耐熱需比照無鉛電鍍)的情況,建議必須通過PreconditionTest。
滬公網(wǎng)安備 31011202007229號